蓝膜邦定封装NTC热敏电阻芯片做为一种与众不同的包裝方式，来自于传统手工艺的改良,蓝膜邦定封裝的优势是商品可靠性远远超过传统式的SMT贴片式,蓝膜邦定封装NTC热敏电阻芯片适用于IGBT、红外热电堆、信息控制模块、热管式反应器控制器、光纤通信、半导体材料/探测仪等。
 

蓝膜邦定封装NTC热敏电阻芯片

　　蓝膜邦定封装NTC热敏电阻芯片适用固定不动加工工艺粘附。由于蓝膜的粘合力不强，因此NTC热敏电阻芯片能方便地粘附在塑料薄膜表层。在加工时不容易导致NTC热敏电阻芯片毁坏。技术工程师能够根据调节NTC热敏电阻芯片和NTC热敏电阻芯片之间的距离来轻松工作。
 

　　我司专业生产这款适用于额温枪红外传感器的蓝膜邦定封装NTC热敏电阻芯片，每张蓝膜上的芯片数量可以根据需求进行定制，常见的有10x10=100和50x50=2500的排列，有需要的传感器厂家可与我司业务人员联系索样。