多电芯并口NTC传感器采用最为先进的高温固相工艺制作，粉体制备、高温烧结、切片划片、电极制备、分析测试等都通过国内领先的高性能设备，芯片表面镀金或镀银处理的耐高温高精度芯片，具有良好的耐热循环能力、性能稳定等特点，NTC裸片使用温度范围为：-50度至300度。NTC芯片引线焊接工艺可用：插片浸锡、电子压焊、人工焊接、蓝膜包装NTC芯片绑定。

产品结构和尺寸：
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产品机械性能：

银电极两面应适合与引线焊拉，并有良好的接触
银电极附着力：焊接引线后，施加0.5磅拉力不应有银层分离现象。

产品常规规格：
裸芯NTC热敏电阻阻值：1KΩ、5KΩ、10KΩ、50KΩ、100KΩ、150KΩ、200KΩ、230KΩ、500KΩ等等
芯片热敏电阻B值：3435、3950、3977、3470、3600、3380、4100、4200等等
晶片热敏电阻尺寸：芯片边长1.0*1.0宽*0.5厚、芯片边长0.5*0.5宽*0.25厚等等
高精度小体积芯片NTC链接方式：焊接、浸锡、绑定等。
裸片热敏电阻包装方式：散装、绑定NTC芯片新蓝膜包装。
裸片NTC精度分配：±1%以内的大于80%，±2%以内大于90%
芯片NTC使用温度范围：-60℃ 至 +210℃     时间常数：小于1秒
应用范围：
漆包线热敏电阻、小皮线热敏电阻、薄膜热敏电阻
裸片工艺温度传感器、绑定场合用芯片NTC
环氧树脂封装热敏电阻、 混合设计多功能模块 
IGBT、热电堆陈列模组、热电堆感测器，光电通信、半导体激光器/探测器



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